晶科电子：专注“倒装” 打造国际化供应链

目前，倒装随着LED照明技术的晶科际化快速发展，市场渗透率进一步提升。电专据GGII统计数据显示，注打造国2015 年LED行业主产业链企业数量已达到2万家，倒装数量众多的晶科际化LED企业间竞争何止激烈二字可以形容。

“无金线”的电专鼻祖

“2015年对于晶科而言，是注打造国飞速发展的一年。无论是倒装公司规模还是产能方面，均比上一年有一个飞跃性发展。晶科际化”谈及2015年整体市场情况时，电专晶科电子总裁肖国伟博士表示。注打造国

据悉，倒装2015年晶科电子在公司各系列产品在产能上均有大幅度提升，晶科际化其中，电专中小功率SMD产品每月产能已达到800KK，而EMC产品月产能也突破200KK。而这一切都得益于晶科电子多年坚持“倒装无金线”的策略。

的确，现今的LED业界一提到晶科电子，‘专注倒装12年’、‘国内最早将倒装技术应用于白光LED的企业’等名号便浮现在人们的脑海里，特别是在如今这个人人都提倒装、倒装已盛行的年代。

“或者这样说，属于晶科的时代已经到来。”肖国伟表示，正是基于晶科‘十年如一日’只做好产品的理念，行业内才会对晶科保有如此高的辨识度，而这也是对晶科长期坚持理念的一种褒奖。

据了解，目前晶科电子已把自主研发的倒装无金线封装技术应用到背光产品，同时，针对移动终端设备市场快速增长的新需求，还开发了大功率高亮度的双色闪光灯，目前已形成集照明、电视机背光以及手机闪光灯三大领域的多产业链企业。

“我们拥有一支80人的高学历高素质研发团队，研发创新能力一直为倒装结构芯片业者之先，并且，规模化的生产能力也促成扩大产业化规模的基础。目前我们已拥有35000㎡的厂房与研发生产基地，致力打造南沙LED产业集群，预期未来5年将实现园区产值500亿元规模。”肖国伟提到。

目前的国内市场，CSP倒装技术正逐步盛行的形势下，相信开创此项倒装新潮流的晶科电子前景必将更加无限。

背光市场新趋势

“今年公司在电视机背光等新品的导入上有超过30%的增长，明显突出的是在今年单颗销售额价格大幅下降的趋势下，LED产品在照明市场迎来巨大应用，总体销售规模达到接近30%以上增长幅度，而如果单纯从LED器件封装上来计算，甚至可以达到50%。”谈及今年的销售额时，肖国伟表示。

据了解，从今年年初开始，晶科电子便将电视机背光作为重点发展方向之一。同时，目前晶科电子主打的高亮度LED背光产品，已经成功进入TCL、创维、海信、长虹、康佳等主流电视机厂家的供应链。

“前些年，LED背光器件一直被三星、首尔半导体、亿光等韩日、台湾厂家所垄断。随着国内封装厂家技术的不断提高，越来越多的企业参与其中并开始抢夺市场份额。”肖国伟提到。

而从去年下半年开始，电视行业除智能化以外，超高色域、超高分辨率、曲面、量子点等也成为新的亮点。

肖国伟举例道，三星TV产品亮点主要体现在曲面和4K高分辨率上以及110%的高色域的量子点技术上、索尼 XBR-900C电视的高亮度、高对比度等成为卖点、TCL用到了量子点的技术……他表示，这些新卖点或多或少都将与背光源产生直接联系。

据了解，针对市场对LED背光源的新需求，晶科已做出一系列的新技术研发，例如其中，通过新R粉封装与COB封装技术来提升高色域LED背光源，在传统的NTSC技术色域很难达到80%以上的基础上，晶科电子通过新粉的增加，匹配比较好的液晶面板，能够实现超过95%的高色域。

“背光器件对产品的高可靠性、高稳定性有着极高的要求，而我们晶科的封装器件也以倒装无金线技术为依托，着力开发了高稳定性的LED背光产品，目前已致力提供高色域、高亮度、高可靠性的LED背光源产品，其具备高亮度、高光效、低热阻、超薄封装、小尺寸和颜色一致性好等特点。”肖国伟提到。

目前，晶科电子已经推出高可靠性的侧发光背光封装器件4014、7020，直下式背光器件 3030、2835，逐步赢得市场认可。而接下来，随着LED倒装背光源具有大功率和封装的优势，也将会越来越多用在电视机背光源上。

“总而言之，未来LED背光源在高亮度、高色域上的表现，将是未来几年内发展的趋势和方向。”肖国伟最后提到。

光引擎助力新未来

“近期，我们计划将进一步扩大生产规模，开始晶科集团的产业园区建设，重点在于提升产品与技术的开发能力，全力开拓具有差异化竞争优势的高端LED芯片级光源、模组光源及光组件/光引擎的产品市场。”肖国伟提到。

据了解，自今年以来，包括晶科电子在列的众多国内大厂都相继推出一系列的LED光引擎以及标准光组件方案，但目前整个行业还存在一定的问题，主要在于产业还没有形成统一的照明行业标准。

“当下，晶科电子也在积极促成产业相关标准的建立，其中，除了在LED照明标准光组件层级一方面持续努力外，也将积极进行光组件层级二层级三产品开发，以此率先向LED室内照明标准化方向迈进，致力于建立出照明用LED器件光源与光组件光引擎品牌。”肖国伟提到。

而在谈到封装未来发展趋势时，肖国伟也表示，“未来封装行业的全新增长点将会朝着智能化方向发展，例如，目前的电视已经不是过去简单的显示屏，而是一部电脑;现在的灯光也不仅仅是照明，更多是利用灯光营造一种氛围。从看电视到用电视，从照明到应用灯光，整个智能家居其实就是一个智能家庭的信息化平台。”

“总而言之，将来LED产业的发展，无规模不成经济，我们晶科电子也在坚定不移地做大做强，立足中国大陆市场的同时，也加快海外市场的拓展，为LED背光与照明市场提供更好的LED应用解决方案。同时，晶科电子也将和下游客户通力合作，加大LED智能化应用器件和平台的研发，以市场需求为导向，将技术的先进性转化为企业竞争力。直至最后，以质取胜，用实力铸就品牌。”肖国伟提到。